Sensor Module

Diese Ausschreibung wurde auf www.MFG.com bezogen in USA für Gussformung


Pour molding of a sensor module.

Buyer will provide the molder a small electronic circuit board with wires attached. Molder will form a housing around the small circuit board and return them to buyer.

The overall cable assembly is about 6” long. The over- molded electronics are about 1”x 0.100”. A (3 position Molex) connector at the other end of the cable also needs to be over-molded. The wire has 3 conductors with a PVC jacket about 0.125” diameter.

Kunden-Informationen

Industrie Mess- und Regeltechnikindustrie
Stadt / Region Cleveland, Ohio
Land USA

RFQ

RFQ-Anzahl 347441
Material Thermoplaste

Technische Daten

Kategorie Gussformung
Größe


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Gussformung: Die Gussformung wird gewöhnlich zur Fertigung kleiner oder sehr kleiner Teile mit einfacher Form verwendet. Ein Muster wird gefertigt und auf eine Arbeitsoberfläche aufgebracht. Rund um die Arbeitsoberfläche wird ein "Damm" angebracht, der geschmolzenen Kunststoff oder geschmolzenes Metall festhalten soll, das mit einem Spritzkegel oder durch einen Kanal aus der Schmelzkammer in die Form gegeben wird.